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第三代半导体产业人才发展指南

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  • 包装:平装
  • 出版社:机械工业
  • ISBN:9787111715511
  • 作者:第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会
  • 页数:251
  • 出版日期:2022-11-01
  • 印刷日期:2022-11-10
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:293千字